锡膏印刷机的主要工艺参数

锡膏印刷机的主要工艺参数包括但不限于以下几个方面：

全自动锡膏印刷机

1、印刷速度：这决定了锡膏在印刷过程中的移动速度。适当的印刷速度可以保证锡膏的均匀分布和良好的印刷效果。通常情况下，印刷速度的设置范围在50mm/s至200mm/s之间，具体数值需要根据PCB的尺寸和元器件的密度进行调整。

2、印刷压力：即刮刀在印刷过程中对锡膏施加的压力。适当的印刷压力同样可以保证锡膏的均匀分布和良好的印刷效果。印刷压力的设置范围通常在20N至60N之间，具体数值需要根据锡膏的粘度和刮刀的硬度进行调整。

全自动锡膏印刷机钢网

3、刮刀角度：刮刀角度的大小影响锡膏向网孔的注入情况。一般应设置刮刀与钢网角度为45~60°左右，以平衡向下的压力和避免锡膏被挤压到钢网的下面。

4、刮刀宽度：如果刮刀相对于PCB过宽，那么就需要更大的压力，更多的锡膏参与其工作，因而会造成锡膏的浪费。一般的锡膏印刷机最佳刮刀宽度为PCB长度（印刷方向）加上50mm左右，并要保证刮刀头落在金属模板上。

全自动锡膏印刷机批量生产

5、印刷间隙：即钢板装夹后与PCB之间的距离，关系到印刷后PCB上的锡膏留存量。其距离增大，锡膏量增多，一般控制在0~0.07mm。

6、分离速度：锡膏印刷后，钢板离开PCB的瞬时速度。精密印刷机在钢板离开锡膏图形时会有一个微小的停留过程，以保证获取最佳的印刷图形。

除此之外，还有对准、清洗、照明亮度、自动校准参数等也是锡膏印刷机的重要工艺参数。这些参数的设置和调整，需要根据具体的生产工艺和产品要求来进行，以确保印刷质量和生产效率。