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　　1.大陆首座硅晶圆厂量产在即,12寸硅晶圆99%依赖进口；

　　2.201* 年中国半导体材料市场全球份额首超北美；

　　* .江丰电子1* 纳米节点已实现批量供货 半年净利润增长* * .2* %

　　* .上海新阳正为TSMC进行产品验证 全面布局将开启黄金十年

　　1.大陆首座硅晶圆厂量产在即,12寸硅晶圆99%依赖进口；

　　集微网消息，大陆积极建立自主硅晶圆供应链，包括上海新升半导体决定在未来四年达到月产六十万片十二吋硅晶圆规模。

　　新升半导体是大陆首座十二吋硅晶圆厂，由前中芯国际创办人张汝京网罗美、中、台、日、南韩及欧洲技术团队创设，虽然张汝京在今年六月辞去新升半导体总经理职务，但仍担任董事。

　　新升半导体成立于201* 年六月，坐落于临港重装备区内，占地一五○亩，总投资约人民币六十八亿元，一期总投资约人民币廿三亿元。 主力产品十二吋硅晶圆目前已进入第一期量产，虽然初期良率仍低，却担负大陆建立自主供应链，要解决十二吋晶圆长期依赖进口局面，建立关键材料自主供应。

　　合晶总经理陈春霖引用数据，说明大陆积极建立自主供应链的原因。

　　他说，大陆半导体产品去年进口金额达二五○○亿美元，但自制率仍低，其中八吋硅晶圆自给率仅百分之十五，百分之八十五仰赖进口，十二吋硅晶圆进口比重更高达百分之九十九，而且几乎都掌握在日商手中。

　　陈春霖表示，大陆快速发展半导体产业，建立自主供应是既定政策方针，合晶目前是全球第六大半导体硅晶圆、全球第三大低阻重掺硅晶圆供货商，须掌握大陆快速发展机会。

　　2.201* 年中国半导体材料市场全球份额首超北美；

　　吉印通 社上海８月２０日电（记者高少华）近年来国内半导体行业快速增长，带动半导体材料需求快速释放，然而目前国内半导体材料绝大部分仍依赖进口，本土半导体材料厂商仅能满足约２０％的需求，且大多为中低端材料。专家认为，未来几年中国半导体材料产业将迎来新一轮发展机遇，产业自给率有望逐步提升，国产化替代前景值得期待。

　　材料产业处于集成电路制造环节的上游，材料的质量直接影响集成电路产品质量，材料的稳定供应也与企业生产进度绑定，甚至对集成电路产品的市场价格走势带来决定性影响。

　　据拓墣产业研究所统计，２０１６年中国大陆半导体材料市场全球份额首次超过北美，占比从２０１５年的１４．０１％上升到２０１６年的１４．７４％，紧逼日本，暂排全球第四。然而中国本土半导体材料厂商仅能满足约２０％的需求，且真正用在分立器件和集成电路等高端领域的材料并不多。

　　比如在用于生产半导体的电子气体方面，国内半导体材料企业博纯材料董事会主席兼首席执行官陈国富表示，全球电子材料市场规模约５０亿美元，其中电子气体约占电子材料总成本约５％，中国大陆电子气体市场规模每年约４．５亿美元，但国内半导体行业使用的高纯电子特殊气体几乎全部依赖进口。

　　为满足国内半导体行业对电子气体的需求，博纯材料近日与美国应特格吉印通 合作项目——特殊气体材料项目在福建泉州投产运营。

　　中国半导体行业协会信息交流部主任任振川认为，未来三到五年中国集成电路产业预计将保持年均２０％的增长，最近两年国内新增十多条１２英寸集成电路生产线，未来对半导体材料的需求巨大，国内半导体材料市场潜力巨大，也期待更多国内外企业展开合作。

　　面对半导体材料诱人“钱景”，许多国内企业正积极投资布局这一领域。上海飞凯光电材料股份吉印通 最近一年先后并购大瑞科技和长兴昆电，以进军半导体材料行业。飞凯材料董事长张金山表示，全球半导体产业产能正从国外转向国内，其中的设备和材料将带来国产化机遇，中国半导体产业在供需两端都需加速半导体材料国产化替代进程。

　　集邦咨询分析师郭高航认为，２０１６年和２０１７年中国半导体材料市场快速增长，无论是晶圆制造材料还是封装材料，增长速度都超过了１０％。根据建设进程，２０１８年多数在建产线将陆续导入量产，届时对应上游的半导体材料产业将迎来新一轮爆发性增长。本土企业能否抓住此次机遇，将成为打入本土主流企业供应链的关键。

　　在郭高航看来，为促进国产半导体材料发展，需要建立完善的半导体材料体系，加快发展核心材料研发。半导体材料行业具有产品验证周期长、龙头垄断等特点，中国半导体材料厂商要想尽快打入市场，不仅要夯实研发，拿出高质量产品，还要优先从本土芯片制造厂商突破，完成在本土主流芯片生产厂商的成功认证，从而进一步实现国产化替代。

　　* .江丰电子1* 纳米节点已实现批量供货 半年净利润增长* * .2* %

　　集微网消息，宁波江丰电子材料股份吉印通 （以下简称“江丰电子”）的超高纯金属溅射靶材产品已经应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺，在1* 纳米技术节点实现批量供货，同时还满足了国内厂商2* 纳米技术节点的量产需求，江丰电子也已经成为国内最大的半导体芯片用高纯溅射靶材生产商，目前生产的钽靶主要用于超大规模集成电路领域。

　　* 月20日，江丰电子发布2017上半年财报，财报显示，公司上半年实现营收2.* 0亿元，同比增长* 2.* * %；归属于上市公司股东的净利润20* * .* 0万元，同比增长* * .2* %。

　　报告期内，江丰电子持续专注于高纯溅射靶材的研发、生产和销售，继续巩固在半导体领域的市场地位。此外，江丰电子也在不断拓展产品应用领域，在半导体制造领域，溅射靶材销售持续增长，其中铝靶、钛靶、钽靶等产品已经成为台湾积体电路制造股份吉印通 （TSMC）的主要供应商；铝靶、钛靶、 钽靶、铜阳极材料产品方面已经成为中芯国际集成电路制造吉印通 的主要供应商；在平板显示领域，江丰电子的铝靶已经在吉印通 方科技集团股份吉印通 、深圳市华星光电技术吉印通 批量销售；在半导体PVD及CMP消耗零部件方面，新产品也不断研发进入客户端。

　　同时，江丰电子在完善和攻克集成电路2* -1* nm技术节点用钽靶、钛靶的晶粒晶向控制技术、靶材焊接技术、精密机械加工技术及清洗封装技术，部分样品已送达客户端进行评价，部分产品已在客户端量产，1* nm用钛靶也已经在客户端进行评价，随着钽靶、钛靶在2* -1* nm技术节点的全面量产，将使江丰电子的销售得到显著提升。同时，江丰电子积极向产业链上游发展、布局，募投项目相关的高纯铝、高纯钼等高纯金属材料的制造研发正在积极进行中。

　　江丰电子自成立以来一直从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务，主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等。在其应用领域中，超大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高，通常要求达到99.999* %（* N* ）以上；钽靶及其环件是制造技术难度最高、品质保证要求最严的靶材产品，之前也仅有美国和日本的少数几家跨国公司能够生产。

　　随着国际市场对智能手机、平板电脑等消费类电子产品需求量的爆炸式增长，高端芯片的需求大幅增加，使得钽金属成为炙手可热的矿产资源，但钽矿资源较为稀缺，使得高纯钽靶价格昂贵。同时溅射靶材是电子及信息产业、液晶显示器、光学等行业必不可少的原材料，正广泛地应用于汽车电子、智能手机、平板电脑、家用电器、显微镜及相机镜头等终端消费领域，因此，溅射靶材行业能够充分分享下游产业应用的广阔市场。面对终端应用领域的不断扩展和快速发展，强劲的消费需求有利于驱动溅射靶材市场不断扩容，江丰电子在继续巩固半导体芯片应用领域领先地位的同时，还将利用在半导体芯片市场积累的技术、品牌和客户资源，迅速向新的应用领域渗透，从而实现快速稳定的增长。

　　* .上海新阳正为TSMC进行产品验证 全面布局将开启黄金十年

　　集微网消息，上海新阳半导体材料股份吉印通 （以下简称“上海新阳”）持续巩固其在半导体领域的市场地位，逐步形成了其在晶圆级封装领域材料和设备的配套优势。今年以来，上海新阳在传统封装领域，晶圆划片刀产品也开始逐步放量，已经实现盈利；在半导体制造领域，晶圆化学品持续放量继续保持高速增长，晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际2* nm技术节点的Baseline，无锡海力士* 2nm技术节点的Baseline；用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货；在IC封装基板领域，上海新阳的电镀铜添加剂产品仍处于少量供货阶段。

　　* 月20日，上海新阳发布了2017上半年财报，财报显示，公司上半年实现营业收入2.* 2亿元，同比增长20.77%；化学制品行业平均营业收入增长率为2* .* 9%；归属于上市公司股东的净利润* * * 9.* 9万元，同比增长20.2* %，上半年营收和净利润同步增长。

　　公告披露，上海新阳在半导体传统封装领域已经成为国内市场的主流供应商，近年来积极开拓新的业务和市场，不断拓展其化学品及设备的应用领域。一方面，在半导体领域持续纵深发展，除了半导体传统封装的电子化学品外，还投资进入半导体硅片、半导体湿法制程设备生产领域，能够提供晶圆制程和晶圆级封装的电子化学品、设备、晶圆划片刀等产品及一体化的技术解决方案；另一方面，向功能性化 学材料的其他应用领域积极横向拓展，通过并购、投资、合作等方式，在工业特种涂料、汽车零部件表面处理化学品等一些新的产品领域进行了积极的布局和尝试。

　　如今，上海新阳已经被台湾积体电路制造公司（TSMC）列入合格供应商名录，并正在进行产品验证。 今年上半年，全资子公司江苏考普乐新材料吉印通 发展更加节能环保优质高效的粉末涂料和水性涂料，将“产品结构转型升级”提升到战略高度。

　　其参股子公司上海新昇半导体科技吉印通 * 00mm大硅片项目从2017年第二季度已经开始向中芯国际等芯片代工企业提供样片进行认证，上半年有挡片、陪片、测试片等产品实现销售，预计下半年有部分产品在部分客户处完成验证，实现产品销售。

　　另外，参股子公司新阳硅密（上海）半导体技术吉印通 的晶圆湿制程设备已经进入中芯国际等客户。

　　目前，上海新阳主营业务正处于中国半导体及集成电路产业的密集投入及快速增长阶段，仍然保持着规模继续扩大，技术提升的同时，产品也在不断更新发展趋势。半导体及集成电路产业一直是国家重点鼓励发展的战略性基础产业，而半导体材料和设备制造业作为支撑行业，在其中将起到非常关键的作用。与此同时，在全球半导体产能向中国大陆转移趋势非常明显的大背景下，我国半导体及集成电路产业在未来十年迎来大发展的黄金十年，上海新阳将会也将多点开花，迈入黄金十年。