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整个电路的晶体管、二极管、电阻器、电容器和电感元件及其互连线，都是用厚度为1微米以下的金属、半导体、金属氧化物以及多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜，并通过真空蒸发工艺、溅射工艺和电镀工艺重叠构成。今天我们就来具体讲一讲薄膜集成电路的制造工艺：

①根据电路图，先划分多个功能部件图，然后通过平面布置法将其转换为基板上的平面电路布置图，然后通过照相制版方法制作出丝网印刷用的厚膜网路模板

②在基片上制造厚膜网路的主要工艺是印刷、烧结和调阻。丝网印刷是一种常用的印刷方法。

③在烧结过程中，有机粘合剂完全分解挥发，固体粉末熔化、分解、化合，形成致密坚实的厚膜。厚膜的质量和性能与烧结过程和环境气氛密切相关，加热速度应缓慢，确保玻璃流动前完全消除有机物；烧结时间和峰值温度取决于所使用的浆料和膜层结构。为了防止厚膜开裂，还应控制降温速度。常用的烧结炉是隧道窑。

④为了使厚膜网路达到最佳性能，电阻烧成后应进行调阻。常用的调阻方法有喷砂、激光和电压脉冲调整等。

那么以上内容就是薄膜集成电路的制造工艺的相关介绍，希望对大家有所帮助~

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