锡膏印刷机刮刀对印刷质量的影响

SMT加工中锡膏印刷是一道较为重要的加工环节，并且也是SMT贴片整体加工过程中靠前的加工工艺，锡膏印刷的品质与很多因素有关，但是影响较大的还是钢网和刮刀这两个直接工具。这里广晟德主要为大家分享一下锡膏印刷机刮刀对印刷质量的影响。

锡膏印刷机

1、锡膏印刷机刮刀速度对印刷质量的影响

锡膏印刷机刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系，刮刀的速度越慢，锡膏的黏度越大，同样，刮刀的速度很快，锡膏的黏度就越小，调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数。

锡膏印刷机刮刀工作原理

2、锡膏印刷机刮刀的压力对印刷质量的影响

锡膏印刷机刮刀的压力对印刷影响很大，压力太大会导致锡膏印的很薄，理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净，刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系，即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力，提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力。

锡膏印刷机刮刀角度

*、锡膏印刷机刮刀的宽度对印刷质量的影响

如果锡膏印刷机刮刀相对于PCB过宽，那么就需要更大的压力，更多的锡膏参与其工作，因而会造成锡膏的浪费，一般刮刀的宽度为PCB长度（印刷方向）加上*0MM左右为最佳，并要保证刮刀头落在金属模版上。