包含锡膏印刷机功能的词条

FPC-SMT设备要求

1.LoaderConvey：选用少，自动上板是趋势

a.上板机：用SPI、多合1配Loader，印刷机RR/LL模式则无上板机；

b.接驳台：Printer后双段双层双台板，炉前普通，炉后多带冷却。

c.下板机：除用连线AOI外，FPC-SMT基本不用。

2.Printer印刷机：

A.新线标准：

a.简单FPC-适宜用国产全自动印刷机；

b.复杂FPC-或用SPI，MPM/DEK等进口为主：

B.印刷要求：

a.0201Chip或0.* mmPitch

印刷精度CPK=2.0/20um,有压力反馈及SPC功能；

b.免金面、金手指上锡

要求清洁效果良好稳定的钢网擦拭清洁功能；

c.标准CT=10S甚至更快...

三段式 + 步进电机等；

C.产品要求：

a.锡膏环保-无铅无卤主导，有铅趋无；

b.锡膏规格：

0100* Chip:使用* 号锡粉

0201Chip：使用* 号锡粉

0.* -0.* Pitch（CONN/QFN/CSP/BGA)：使用* 号锡粉

c.钢网

c-1、钢网规格:钢网上的图形距离钢网边最小* 0mm,以满足刮刀头的运行需要。丝网的宽带为：* 0mm~* 0mm.

c-2、钢网制作方法有三种，一种是化学蚀刻法，二种是激光切割法，三种是电铸法。下面是三种方法的对比。

方法

基材

优点

缺点

适用对象

化学蚀刻法

锡磷青铜或不锈钢

价廉 ，锡磷青铜容易加工

窗口图形不好，孔壁不光滑，模板尺寸不宜太大。

0.* * mmQFP以上器件产品加工制作。

激光切割法

不锈钢

尺寸精度高，窗口成型比较好，孔壁比较光滑，制作周期快。

价格较高，孔壁加工时会有毛刺，需要二次孔壁抛光处理。

0201/0* 02/0* 0* /0.* * mmQFP器件产品最适宜制作

电铸法

镍钢

尺寸精度高，窗口成型好，孔壁很光滑

价格高昂，制作周期长。

0.* mmQFP器件生产制作最适宜。

c-* 、钢网开窗形状与尺寸设计。

钢网模板良好漏印性的必要条件：

厚宽比=窗口的宽度/钢网的厚度=W/H(W：窗口的宽度 H：钢网的厚度 宽厚比参数主要适合验证细长形窗口钢网的漏印性。

面积比=窗口面积/窗口孔壁面积=（L*W)/2*(L+W)*H 面积比参数主要适合验证方形/圆形窗口钢网的漏印性。

c-* 、钢网的厚度 常见的钢网厚度方式有如下三种

1)、局部开窗位置减薄的钢网

2)、局部开窗位置增厚的钢网

* )、所有开窗位置厚度一致的钢网

d.刮刀

1、刮刀规格

1)、刮刀规格从材料上可分为聚胺酯刮刀和金属刮刀，

2)、刮刀规格从形状上可分为凌形刮刀和拖尾巴刮刀

e.清洗规格：

钢网印刷清洗分为：人工清洗（半自动印刷机），自动清洗（全自动印刷机）

f.锡膏印刷：

f-1、锡膏印刷方式有两种 一种是传统网板印刷，一种是捷流网板印刷。下面是两种印刷方式的对比。

工艺内容

传统网板印刷

捷流网板印刷

参数

平均时间

每片板子参数

每片板子平均时间

基本循环时间

1*

1*

横印速度

2* 0~2* mm/s

10

2* 0~1* 0mm/s

1.*

分离时间

* mm/s

1.0

* mm/s

1.0

网板底清洗时间

每印* 次一循环

* .*

每印* 0次一循环

0.9

添加锡膏

每印* 0次补充一次锡膏

1.0

不需要

锡膏维护

每印20次做一次锡膏维护

1.2*

不需要

每片用时总和

* 2.* *

19.* 0

生产率

110

20*

（同一FPCB生产和环境参数不变）

f-2、锡膏印刷流程

印刷前准备 → 对钢网与板子 → 调整印刷机工作参数 → 印刷锡膏 →清理与结束。

f-* 、印刷工艺参数的调节

刮刀角度、刮刀的速度、刮刀的压力 、刮刀宽度、印刷间隙、刮刀与钢网分离速度、刮刀形状及刮刀制作材料。这些对印刷锡膏的品种都很重要。

g.金手指防污：

佩戴手指套

使用磁性治具防止金手指污染

治具钢网清洁

* .Mounter贴片机：

A.新线标准：B.对应功能：

A1.0201、0100* :

B1.* 0-um贴片/取料精度、* D贴装、实时AOI；

A2.Feeder-高吸取、低抛料；Nozzle-状态反馈；

B2.闭环ID飞达、吸嘴智能管理，* D贴装；

A* .0.1* mm-Ball/散布/反光CSP；

B* .高分辨率高速CCD；* D影像、智能元件学习识别；

A* .0.* mm或以上Pitch；

B* .IC引脚变形* D识别；

A* .0* 02D\RGB\卡座：

B* .供料稳定/易识别；

A* .Mark、BadMark识别

B* .CCD-对FPC颜色、变形适应能力；

A7.拼版效率;

B7.联机坐标共享；

A* .适应试产、 多品种小批量，

B* .智能多轨贴片机呼之欲出...

一人多线，防错MES系统；贴装变形、实时探测,与炉前AOI一体化,，智能判定继续生产与否？

* .Reflow要求：

A.新线标准：

a.0.1mmFPC、单面、双面；

b.Chip件小、CSP/QFP/Conn/卡口卡座吸热少；

c.Fixture-治具较厚，材料吸收大部分能量；

B.配置要求：

a.治具吸热-加热补偿能力强-最好进口高功率窗口回流炉；

b.节能减排-降成本省设备最好选用双轨甚至多轨Reflow；

c.无铅无卤-最好预留充氮气功能，实时管控氮气纯度；

d.MES-具备7-2* 功能、及SPC统筹功能、无线通讯；

e.Profiler-标准装载-知名品牌应用软件，有炉温智能管理功能；

f.除设置温度外，功率-风速/加热马达rpm、热风静压、热风流量最好受控；

* .SSPI/AOI/X-Ray要求：

* -1.SPI：锡膏体积、形状、位置

a,以焊盘为标准；

b 特征识别而非图像对比

c .坏板识别免统筹功能；

d. 漏印，少锡，连锡，坍塌，拉尖，印刷偏移检测功能

* -2.AOI核心：虚焊+少锡

a.以焊盘为标准；

b.特征识别而非图像对比；

c.坏板识别免统筹功能；

d.虚焊少锡检测功能；

e.多产品检测功能；

* -* .X-Ray：普通连锡+重在虚焊-少锡

a.虚假焊识别功能

b.气泡识别功能

c.少锡 锡裂识别功能

d.气泡自动计算面积比功能

e.* * 度角检测功能、CT、* D功能

FPC特殊工艺

1.FPC特制治具-FIXTURE:SMT过程中硬化FPC

《源自网络-原作者：车固勇》

2.专用点胶：

2-1、底部填充胶：

用于BGA/QFN/0201保持清洁、增强焊接牢固性、避免裂锡；

固化方式：使用烤箱120度烘烤* 0分钟。

2-2、UV胶：

适用于CHIP料/* 1* * 小IC/QFN产品。固化方式：过UV炉固化。

2-* 、硅胶：

适用于需密封产品：硅麦/防水耳机座/USB等产品。

固化方式：常温1小时自然干。

* .PCB/IC处理理：

常规单层FPC-补强较小,FPC烘烤120度–2H

卡座/大面积补强/多层板：烘烤1* 0度烤* -* H

* .特殊器件钢网要求:

《源自网络-原作者：车固勇》

* -1：0100* 钢网开口要求、光感应器开口要求

* -2：硅MIC开立要求、振动马达开立要求：

《源自网络-原作者：车固勇》

* -* .背光板白侧灯钢网开口要求、BGA开口方形导圆角

* .FPCB PAD设计原则：

* -1、SMT工艺对FPCB设计的要求

《源自网络-原作者：车固勇》

* -1-1、印制板的组装形式及工艺流程设计

* -1-2、FPCB材料选择及器件位置的加强板的选择。

* -1-* 、元器件的选择

* -1-* 、元件（表面贴装元件）PAD设计

* -1-* 、布线设计（线路到PAD的距离设计）

* -1-* 、PAD与线路连接位置的内滴设计

* -1-7、导通孔及测试点的设计

* -1-* 、PAD开窗设计（覆盖膜开窗、阻焊油墨开窗设计）

* -1-9、元件整体布置设计。

* -1-10、产品拼板设计（如何满足生产可制造性设计）

* -1-11、元件与元件之间的最小间距的设计。

* -2、表面贴装元件的PAD设计

* -2-1、0100* /0201/0* 02/0* 0* 元件的PAD设计

* -2-2、耳机、马达、USB.在FPCB上的焊盘设计。

* -2-* 、QFN、BGA PAD的设计

* .纳米印刷：防止印刷缺陷,保证超小密布元件、密间距直通率

* -1、锡膏拉尖、凹陷

* -2、锡膏量多

* -* 、图形不均匀有断点。

* -* 、图形玷污

* -* 、锡膏连锡。

* -* 、减少金面上锡

来源：SMT设备

关注【精益诺自动化】*号sz-cien工业自动化及电子制造：科技创新，技术分享，工艺研讨，学术交流，行业动态，先进思想，了解更多精彩资讯！

免责声明：本* 所载文章为本* 原创或根据网络搜集编辑整理，文章版权归原作者所有。如涉及作品内容、版权和其它问题，请跟我们联系！文章内容为作者个人观点,并不代表本* 赞同或支持其观点。本* 拥有对此声明的最终解释权。