包含沈阳丝网印刷工厂的词条

厚膜金属化法，是在陶瓷基板上通过丝网印刷形成封接用金属层、导体(电路布线)及电阻等，经烧结形成钎焊金属层、电路及引线接点等。厚膜浆料一般由粒度为 1.* μm的金属粉末，添加百分之几的永久粘结剂，再加有机载体(包括有机溶剂、增稠剂和表面活性剂等)，经球磨混炼而成。厚膜金属化的步骤一般包括：图案设计和原图、浆料的制备、丝网印刷、干燥与烧结。

1. 图案设计和原图

厚膜混合电路的设计从图案设计开始，它是设计师根据电路图制成的。这种图案设计通常按照 10：1或 20：1 的比例绘制。制造原图最常用的材料是红膜，一种涂上一层红膜的透明涤纶薄膜。最后的原图不是在透明的涤纶上使用精密狭带，就是切割红膜做成。

2. 浆料的制备

为适应印刷工艺的要求，保证元件性能的重复性及有利于元件的烧结，浆料中的固体成分必须是很细的粉末，常用粒子的平均尺寸大约为 * ～10μm；另一方面，固体粉末应均匀的分散于有机粘合剂中，理想的状态是每个粒子均为有机粘合剂所包围。如果固体粉末不是单一成分，即应把几种粉末预先混合均匀。

采用球磨制备浆料由来已久，国内许多厂家仍在使用，另一常用的制备浆料的方法是利用 V 型搅拌机或球磨机预先将固体粉末混合均匀，然后在三辊研磨机吉印通 行操作。先加入预先配好的有机粘合剂，接着徐徐加入固体粉末，利用三辊研磨机的很大的剪切力，使固体粉末均匀分散于有机粘合剂中，不过此种分散仍只是局部的，不等于成批料已均匀分散，为此最后还要通过 H 型搅拌机进行搅拌、达到整体均匀分散，并重新调整浆料的流变性能。

制备好的浆料应存放在玻璃或塑料密封罐中，一般存放期为六个月。

* . 丝网印刷

进行丝网印刷的丝网应与基片平行并保持一定的距离。印刷时，先将少量浆料放在丝网上，此时浆料并不会自然漏过丝网，将刮板接触丝网，并施加一定压力，则丝网受压伸长，刮板所压部位就与基片接触，把浆料压入网孔，并通过网孔到达基片表面；随着刮板移动，浆料不断被转移到基板上；刮板通过后，丝网立即弹起而离开基片；这就是非接触印刷法的印刷过程。

* . 干燥与烧结

图案印好后，为使图案的几何尺寸固定下来，同时又方便下一次印刷或下一个工序的进行，就需要进行干燥。干燥一般包括自然干燥与加热干燥两个阶段。自然干燥就是将印好的厚膜图案，在常温常压下搁置一段时间。自然干燥后进行加热干燥，这时大部分有机溶剂挥发，图案附着在基片上。进行加热干燥时，必须防止仅仅膜层表面干燥硬化。干燥硬化使用开放型干燥炉为宜。也可用普通烘箱，这时烘干温度在 120～1* 0℃之间，干燥时间可取 1* ～* 0min不等。用真空干燥或红外线干燥，其效果更好，膜层干燥得更均匀。若采用红外线热源并配有传送带的低温隧道炉进行干燥，其效果最佳。

经过印刷、干燥后，厚膜元件生产的下一工序就是烧成。经过烧成，膜层牢固地固定在基片上，并且具有所要求的电物理性能。厚膜元件的烧结可认为属于液相烧结。因此，厚膜元件的烧成温度较低，一般在 * 00～1000℃之间，烧成时间也较短，为 1h 左右。而一般小型的电子陶瓷元件在最高温度下的保温时间也要 1～* h。