锡膏印刷工艺参数的简单介绍

锡膏是SMT贴片专用重要的焊锡材料，为保证贴片加工过程产品的良品率，锡膏的使用工艺流程特别要注意，一定要遵循以下几大点：

一、存储

1.1、锡膏应存放在冰箱内，存放的温度要控制在2-10℃范围，未开封锡膏的使用期限为* 个月，开封锡膏为2* 小时。

1.2、锡膏不可放置于阳光照射处。

二、回温

开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（2* ±2℃），回温时间约* -* 小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法。

三、搅拌

* .1回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-* 分钟，视搅拌机机种而定。

* .2每次没有用完的锡训再次使用时，切记也要先搅拌，若发现较干不方便搅拌，可加入少量锡膏专用稀释剂后再搅拌，搅拌均匀后方能使用。

四、印刷

* .1打开回温搅拌好的锡膏，将锡膏约2/* 的量添加于钢板上，尽量保持不超过1罐的锡膏量于钢板上。

* .2视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量，以维持锡膏的品质。

* .* 当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中；锡膏开封后在室温下建议2* 小时内用完。

* .* 锡膏印刷在基板上后建议于* -* 小时内贴装元件并进放回流焊完成焊接。

* .* 换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。

* .* 为达到最好的焊接效果，室内温度请控制与22-2* ℃，湿度RH* 0-* 0%为最好的作业环境。

* .7如遇到一天内使用不完的锡膏，隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

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