包含smt印刷工序问题处理参考的词条
在smt生产制程中,如何才能做到SMT零不良?
通过多年的SMT行业工作经验,主要有以下注意事项:
1.排阻ERB-0* * 0* -J* 1第* 码“* ”表示为* 个回路,阻值为* * 欧姆。电容
ECA-010* Y-M* 1容值为C=10* PF=1NF =1X10-* F;
2. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐
必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;
2. * S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;
* . PCB真空包装的目的是防尘及防潮;
* . 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时
处理﹑以达成零缺点的目标;
自动贴片，高速贴片常见问题二：
* . 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
* . QC七大手法中鱼骨查原因中* M1H分别是指(中文): 人 ﹑机器﹑物料﹑
方法﹑环境;
7. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐
金属粉末占* * -92%﹐按体积分金属粉末占* 0%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为* * /* 7﹐熔点为1* * ℃;
* . 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐
以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠;
9. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;
10. smt的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;
自动贴片，多功能贴片常见问题三：
11. 按照《PCBA检验规》范当二面角90度时表示锡膏与波焊体无附着性;
12. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于* 0%的情况下表示IC受潮且吸湿;
1* . 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,* 0%:* 0%;
1* .早期之表面粘装技术源自于20世纪* 0年代中期之军用及航空电子领域;
1* .目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: * * Sn+* 7Pb;
自动贴片，高速贴片常见问题四：
1* .常见的带宽为* mm的纸带料盘送料间距为* mm;
17. 在1970年代早期,业界中新门一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;
1* . 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
19. 100NF组件的容值与0.10uf相同;
20. * * Sn+* 7Pb之共晶点为1* * ℃;
自动贴片，多功能贴片常见问题五：
21. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;
22. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;
2* . 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;
2* . 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;
2* . 西门子* 0F/S属于较电子式控制传动;
自动贴片，高速贴片常见问题六：
2* . 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;
27. SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;
2* . smt设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构;
29. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;
* 0. 若零件包装方式为12w* P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进* mm;
自动贴片，多功能常见问题八：
* 1.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;
* 2. SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;
* * . QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;
* * . 高速贴片可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑.晶体管;
* * . 静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;
自动贴片，高速贴片常见问题九：
* * . 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;
* 7. 品质的真意就是第一次就做好;
* * . 贴片应先贴小零件，后贴大零件;
* 9. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：base Input/Output System;
* 0. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
自动贴片，常见问题十：
* 1. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;
* 2. SMT制程中没有LOADER也可以生产;
* * . SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
* * . 一般来说,SMT车间规定的温度为2* ±* ℃;
* * . 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;
以上是自动贴片常见问题整理一~1.排阻ERB-0* * 0* -J* 1第* 码“* ”表示为* 个回路,阻值为* * 欧姆。电容
ECA-010* Y-M* 1容值为C=10* PF=1NF =1X10-* F;
2. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐
必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;
2. * S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;
* . PCB真空包装的目的是防尘及防潮;
* . 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时
处理﹑以达成零缺点的目标;
自动贴片，高速贴片常见问题二：
* . 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
* . QC七大手法中鱼骨查原因中* M1H分别是指(中文): 人 ﹑机器﹑物料﹑
方法﹑环境;
7. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐
金属粉末占* * -92%﹐按体积分金属粉末占* 0%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为* * /* 7﹐熔点为1* * ℃;
* . 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐
以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠;
9. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;
10. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;
自动贴片，多功能贴片常见问题三：
11. 按照《PCBA检验规》范当二面角90度时表示锡膏与波焊体无附着性;
12. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于* 0%的情况下表示IC受潮且吸湿;
1* . 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,* 0%:* 0%;
1* .早期之表面粘装技术源自于20世纪* 0年代中期之军用及航空电子领域;
1* .目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: * * Sn+* 7Pb;
自动贴片，高速贴片常见问题四：
1* .常见的带宽为* mm的纸带料盘送料间距为* mm;
17. 在1970年代早期,业界中新门一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;
1* . 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
19. 100NF组件的容值与0.10uf相同;
20. * * Sn+* 7Pb之共晶点为1* * ℃;
自动贴片，多功能贴片常见问题五：
21. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;
22. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;
2* . 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;
2* . 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;
2* . 西门子* 0F/S属于较电子式控制传动;
自动贴片，高速贴片常见问题六：
2* . 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;
27. SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;
2* . smt设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构;
29. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;
* 0. 若零件包装方式为12w* P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进* mm;
自动贴片，多功能常见问题八：
* 1.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;
* 2. SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;
* * . QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;
* * . 高速贴片可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑.晶体管;
* * . 静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;
自动贴片，高速贴片常见问题九：
* * . 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;
* 7. 品质的真意就是第一次就做好;
* * . 贴片应先贴小零件，后贴大零件;
* 9. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：base Input/Output System;
* 0. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
自动贴片，常见问题十：
* 1. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;
* 2. SMT制程中没有LOADER也可以生产;
* * . SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
* * . 一般来说,SMT车间规定的温度为2* ±* ℃;
* * . 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;
* * 、全数检查的原则：所有零件及制品非做到全数检查不可。
* 7、在制程内检查的原则：品质是制造出来的，所以必须在制程内实施检查。
* * 、停线的原则：在制程中一旦发现不良，了解的人就需即刻将生产线(行为)停下来，并且着手排除不良发生的对策。
* 9、责任的原则：发生不良制程的作业者，必须立即做现物的修理或补正， 确定每一个人的责任范围。
* 0、现行犯逮捕的原则：一旦发生不良，在甚麽时候由谁做出来，在那一机台做，用甚麽材料做出来，要能够立即确认，不能用想象嫌疑犯的心态。
* 1、彻底实施标准作业的原则：标准作业是指作业者每一周期的作业动作都具有规律及重复性，而且每一周期都必须有检查的动作。 v摈岞?
* 2、殊途同归的原则：降低作业工时，使潜在不良能够显现，进而减少不良品，同时可以提高生产力及品质水准。
* * 、N=2的检查原则：若制程中以自动机器批量生产的方式，则每一批的第一个产品及最后一个产品的检查，就是等於全数检查的原则，此一原则在标准化彻底实施及制程安定的生产线也适用。
* * 、防错装置的原则：要防止不良的发生，不能完全依赖作业人员的注意力，而必须以防错装置来防止人为的疏忽及错误。
* * 、检查的任务原则：不是在做选别，而是要以排除不良所因为努力的对象。
* * 、没有抱怨的原则：要完全彻底地经营品质，以零不良为目标，提供零不良的商品给客户。
* 7 、单件流动的原则：做完成一个制品，即刻进行下一个制程，即是单件流动之意，这是早期发现不良的基本方法，而且减少搬运、储存、等待，所以不良发生的机会也会减少。
* * 、目视管理的原则：生产线不要编得太长，而且要以产品别编成生产线，使生产线一发生异常善时，就能立即明了何处生生了甚麽异常现象，此即为目视管理。
* 9 、任务明确的原则：每天一条生产线的生产目标、品质、数量都要明确的表示出来，做为改善及维持的依据。
