关于smt印刷工艺不良分析的信息
作者：耿明（江苏SMT学会）
为了加强工程师/技术员的在线解决问题的能力,效率。特编写本内容
工艺指导
1.锡膏印刷
锡膏印刷工位主要有以下缺陷：
锡膏不足， 锡膏过多， 锡膏桥接，锡膏粘刮刀
锡膏不足
机器/工艺方面
可能原因
改进措施
1．模板太薄
增加模板厚度
模板厚度应用的基本指导
模板
适用元件
* ～ 20 mil
Chip 元件
* mil
元件引脚间距 * 1mil
* mil
元件引脚间距 20 ~ 2* mil
* mil
元件引脚间距 = 20 mil
可能原因
改进措施
2．模板开孔太小
增加模板开孔
* ． 模板质量不好
检查模板质量
* ． 刮刀变形
检查刮刀
物料/工艺方面
可能原因
改进措施
1．粘度太高
检测锡膏粘度，询问供应商
2．锡膏内锡球太大
检测锡膏内锡球，询问供应商
* ． 锡膏内金属含量太低
检测锡膏内金属含量，询问供应商
* ．锡膏内有气泡
询问供应商
* ． 锡膏回温不够
锡膏回温
* ． 模板上锡膏量不够
加锡膏
锡膏过多
机器/工艺方面
可能原因
改进措施
1．模板损坏
检验模板
2． 模板质量不好
检验模板质量
* ． 模板松动
重绷模板
* ．刮刀速度太快
降低刮刀速度
* ． 刮刀压力太小
增加刮刀 压力
物料/工艺方面
可能原因
改进措施
1．锡膏粘度太高
检测锡膏粘度
2．板子弯曲
筛选PCB板
* ． PCB板 焊盘 之间高度不平
筛选PCB板
* ． PCB板焊盘与焊盘之间无阻焊 膜
修改设计
锡膏粘刮刀
机器/工艺方面
可能原因
改进措施
N/A
N/A
物料/工艺方面
可能原因
改进措施
1．模板上锡量不够
加锡膏
2．锡膏粘度太高
检测锡膏粘度并质询供应商
2.点胶
点胶工位主要有以下缺陷：
拉丝，Nozzle 阻塞
拉丝
机器/工艺方面
可能原因
改进措施
1． 机器压力太大
降低机器压力
2． 喷的时间太长
换用大的Nozzle
* 。 Nozzle 与PCB的距离太长
降低Nozzle 与PCB的距离太长
* ． 喷头太长
缩短喷头
物料/工艺方面
可能原因
改进措施
1．粘度太高
质询供应商是否提高保存温度
2．胶水里有空气
用离心器将胶水里的空气去除
Nozzle 阻塞
机器/工艺方面
可能原因
改进措施
1． 机器停的时间太长
及时清洗Nozzle
2． 喷嘴和胶水反应
用不锈钢Nozzle
物料/工艺方面
可能原因
改进措施
1．胶水暴露在空气下太长
遵循胶水的保存方法
2．胶水混有杂物
质询供应商
胶量不足
机器/工艺方面
可能原因
改进措施
1． Nozzle阻塞，气泡，有杂质
及时清洗Nozzle，换料
2． Nozzle弯曲
换Nozzle
* ．机器点胶量不稳定
检查机器点胶量的稳定性
物料/工艺方面
可能原因
改进措施
1．PCB不平
筛选PCB
2．胶水粘度太高
换胶
胶量过多
机器/工艺方面
可能原因
改进措施
1． 胶水粘度太小
降低温度
2． 机器压力太大
降低机器压力
* ．Nozzle太大
换用小的Nozzle
物料/工艺方面
可能原因
改进措施
1．胶水粘度太低
换胶
掉元件
机器/工艺方面
可能原因
改进措施
1． 未完全固化
检查固化温度与时间
2． 胶水硬化
降低印胶，贴装，固化之间的时间
* ．胶点太小
增大胶点或印两个胶点在元件的两边。
* ．PCB 板运动加速度太快。
降低加速度或选用黏度高的胶水
* ．元件打偏。
调整贴装程序
物料/工艺方面
可能原因
改进措施
1．胶水粘和力
检查PCB板及元件的干净程度
2．胶点和元件的接触不够
改变胶点的位置或增大胶量
* ．胶点在固化的时候收缩
换用另外一种胶水
胶点中的气泡
机器/工艺方面
可能原因
改进措施
N/A
N/A
物料/工艺方面
可能原因
改进措施
1．胶水中的湿汽
换胶
2．PCB板中的湿汽
烘PCB板
* ． 元件中的湿汽
烘元件
* .元件贴装
元件贴装工位主要有以下缺陷：
极性错误，错件，元件丢失，元件错位，元件损坏
极性错误
机器/工艺方面
可能原因
改进措施
1．程序错误
修改程序
物料/工艺方面
可能原因
改进措施
1．元件在Feeder中的极性和程序不一至
修改程序
2．元件在Feeder中的极性混乱
换料
* ． 板子的极性标识错误
检查装配图
错件
机器/工艺方面
可能原因
改进措施
1．程序错误
修改程序
物料/工艺方面
可能原因
改进措施
1．在Feeder中的元件和程序不一至
检查Feeder中的元件
2．元件在Feeder中的混料
换料
* ． 上料SIC错误
修正SIC
元件丢失
机器/工艺方面
可能原因
改进措施
1．真空不足
检查真空
2．程序错误
修改程序
物料/工艺方面
可能原因
改进措施
1．PCB板弯曲
筛选PCB板， 改进垫板方式
2．锡膏粘力不足
缩短锡膏印刷，贴装，回流焊之间的时间
元件错位
机器/工艺方面
可能原因
改进措施
1．真空不足
检查真空
2．程序错误
修改程序
* ．进板传送带歪斜
调整进板传送带
* ．机器精度不够
换机器
物料/工艺方面
可能原因
改进措施
1．PCB板原点不准
检查PCB板
2．锡膏粘力不足
缩短锡膏印刷，贴装，回流焊之间的时间
元件损坏
机器/工艺方面
可能原因
改进措施
1．PD不准
修改PD
2．PCB弯曲
筛选PCB板， 改进垫板方式
物料/工艺方面
可能原因
改进措施
1．原材料损坏
检查原材料
* .回流焊
回流焊工位主要有以下缺陷：
焊点发暗，开路，桥接， 碑立，焊球， 元件错位，电容开裂，焊点不良
焊点发暗
机器/工艺方面
可能原因
改进措施
1．预热时间太长锡球氧化
降低预热时间
2．Wetting时间焊点发暗
降低Wetting时间
物料/工艺方面
可能原因
改进措施
1．元件引脚端有杂质
检查原材料
2． 元件引脚端含金
检查原材料镀层材料
* ．元件引脚氧化
换料
开路
机器/工艺方面
可能原因
改进措施
1．细间距元件引脚往引脚上吸锡
提高预热温度/时间
改用2％的含银锡膏来降低溶化温度。
物料/工艺方面
可能原因
改进措施
1．焊盘上有孔吸锡
改变设计
2． 元件引脚不平
换料
* ．锡膏印偏
修正印刷程序或改模板
* ．锡膏不足
检查锡膏印刷
桥接
机器/工艺方面
可能原因
改进措施
N/A
N/A
物料/工艺方面
可能原因
改进措施
1．锡膏印偏
修正印刷程序或改模板
2．锡膏太多
检查锡膏印刷
* ．锡膏塌陷
检查锡膏
* ．焊盘间距太近
修改设计
碑立
机器/工艺方面
可能原因
改进措施
1．元件两端受热不均匀
提高预热温度/时间
物料/工艺方面
可能原因
改进措施
1．焊盘尺寸不一
修改设计
2．元件的阻焊膜比焊盘高
修改设计
* ．焊盘受热不均匀
修改设计
* ．焊盘超过元件端太多
修改设计
* ． 锡膏太多
减少模板的厚度或阻焊膜的厚度
* ．锡膏印歪
检查锡膏印刷
7．元件打歪
检查贴片程序
* ．焊盘上有阻焊膜
换PCB板
焊球
机器/工艺方面
可能原因
改进措施
1．助焊剂在回流过程中飞溅
提高预热温度/时间
物料/工艺方面
可能原因
改进措施
1．锡膏氧化
用新鲜的锡膏
2．模板开孔不对
修改模板设计
元件错位
机器/工艺方面
可能原因
改进措施
1．元件在回流过程中流动
提高预热温度/时间
2．传送带振动
检查传送带
* ．帘带刷到元器件
减短帘带
物料/工艺方面
可能原因
改进措施
1．元件在回流过程中流动
改变设计
2．元件贴歪
修改贴片程序
电容开裂
机器/工艺方面
可能原因
改进措施
1．热冲击
预热速度为 2~* C/S
物料/工艺方面
可能原因
改进措施
1．元件结构设计不良
改变设计
2．元件贴装时开裂
修改贴片程序
* ．来料开裂
换料
* .波峰焊
回流焊工位主要有以下缺陷：
开路，桥接， 孔内上锡不足，溢锡，冷焊，焊料球
开路
机器/工艺方面
可能原因
改进措施
1．振动波太低
增大振动波
2．波高太低
提高波高
* ．Nozzle被阻塞
清洗Nozzle
* ．夹具变形
修理夹具
* ．传送Finger变形
换Finger
* 。机器/Nozzle/传送带不水平
调水平
7． 传送带速度太快
降低速度
* ．进板方向不恰当
改变进板方向 90，1* 0，270
9．助焊剂活性太低
换助焊剂
物料/工艺方面
可能原因
改进措施
1．助焊剂的固体含量太多
改助焊剂
2．锡锅内杂质太多
换锡
* ．板子弯曲
换料
* ．有胶水在SMD 焊盘上
参考第二节
* ．焊盘上有阻焊膜
换PCB板
* ．焊盘/元件的可焊性不好
换材料
7．焊盘和其他元件靠得太近
修改设计
* ．焊盘超出元件的部分太少
修改设计
9．阴影效应的影响
修改设计
10．阻焊膜离焊盘太近
修改设计
桥接
机器/工艺方面
可能原因
改进措施
1．波高设置不恰当
修正波高设置
2．助焊剂不够
增加助焊剂量
* ．夹具变形
修理夹具
* ．传送Finger变形
换Finger
* 。机器/Nozzle/传送带不水平
调水平
* ． 传送带速度太慢
提高速度
7．进板方向不恰当
改变进板方向 90，1* 0，270
物料/工艺方面
可能原因
改进措施
2．助焊剂活性太低
换助焊剂
2．板子弯曲
换料
* ．有胶水在SMD 焊盘上
参考第二节
* ．焊盘上有阻焊膜
换PCB板
* ．焊盘/元件的可焊性不好
换材料
* ．焊盘和其他焊盘靠得太近
修改PCB板设计
修改夹具设计使PCB板* * 度焊接。
7．元件错位
参考第二节
* ．SOIC 元件
加一个拉锡的焊盘
孔内上锡不足
机器/工艺方面
可能原因
改进措施
1．振动波太低
增大振动波
2．助焊剂活性太低
换助焊剂
* ．夹具变形
修理夹具
* ．传送Finger变形
换Finger
* 。机器/Nozzle/传送带不水平
调水平
* ． 传送带速度太快预热温度不够
降低速度
7．助焊剂量不够
增加助焊剂量
物料/工艺方面
可能原因
改进措施
1．锡锅内杂质太多
换锡
2．板子弯曲
换料
* ．孔内有阻焊的杂物
换料
* ．阻焊膜离孔/焊盘太近
修改设计
* ．孔的镀层镀得不好
换料
溢锡
机器/工艺方面
可能原因
改进措施
1．板子太大太重
加加强筋
2．锡波太高
降低锡波
* ．传送带速度太慢
加快传送带速度
* ．预热温度太高
优化程序
物料/工艺方面
可能原因
改进措施
1．板子弯曲
换料
2．很重的元件被设计在板子的中央
改变设计
* ．地线设计不好
修改设计
* ．板子上有孔
用阻焊膜将控封起来。
冷焊
机器/工艺方面
可能原因
改进措施
1．预热温度太低
调整预热温度
2．传送带速度太快
检查调整
* ．助焊剂活性太低
换助焊剂
物料/工艺方面
可能原因
改进措施
1．元件/焊盘的可焊性不好
换料
焊料球
机器/工艺方面
可能原因
改进措施
1．助焊剂活性太低
换助焊剂
2．振动波太高
检查调整
物料/工艺方面
可能原因
改进措施
1． 阻焊膜和助焊剂不兼容
换阻焊膜或助焊剂
2．助焊剂有杂质
换助焊剂
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