关于柔性版印刷工艺流程图的信息
柔性电路板贴装SMD工艺流程及注意事项:
柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
在柔性印制电路板上贴装SMD的工艺针对电子产品小型化发展之际，相当一部分消费类产品的表面贴装，由于组装空间的关系，其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的。FPC上SMD的表面贴装已成为smt技术发展趋势之一。深圳市京英科技在FPC贴装上有着丰富的经验，可以提供SMT贴片设备和相关技术。
软性电路是以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路，此种电路既可弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩、散热性能好，可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
■ 聚酰亚胺
■ 2* 0℃耐焊大于10秒
■ 抗剥强度大于1.2公斤/厘米
■ 表面电阻不小于1.0×10E11欧姆
■ 耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准
■ 聚酯
■ 抗剥强度1.0公斤/厘米
■ 耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准
■ 表面电阻不小于1.0×10E11欧姆
一.常规SMD贴装
特点：贴装精度要求不高,元件数量少，元件品种以电阻电容为主，或有个别的异型元件。
1.锡膏印刷：FPC靠外型定位于印刷专用托板上，一般采用小型半自动印刷机印刷，也可以采用手动印刷，但是手动印刷质量比半自动印刷的要差。
（同一FPCB生产和环境参数不变）
1）、锡膏印刷流程
印刷前准备 → 对钢网与板子 → 调整印刷机工作参数 → 印刷锡膏 →清理与结束。
2）、印刷工艺参数的调节
刮刀角度、刮刀的速度、刮刀的压力 、刮刀宽度、印刷间隙、刮刀与钢网分离速度、刮刀形状及刮刀制作材料。这些对印刷锡膏的品种都很重要。
* ）.金手指防污：
佩戴手指套，使用磁性治具防止金手指污染，治具钢网清洁。
* .Mounter贴片机：
A.新线标准：B.对应功能：
A1.0201、0100* :
B1.* 0-um贴片/取料精度、* D贴装、实时AOI；
A2.Feeder-高吸取、低抛料；Nozzle-状态反馈；
B2.闭环ID飞达、吸嘴智能管理，* D贴装；
A* .0.1* mm-Ball/散布/反光CSP；
B* .高分辨率高速CCD；* D影像、智能元件学习识别；
A* .0.* mm或以上Pitch；
B* .IC引脚变形* D识别；
2.贴装：一般可采用手工贴装，位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。
* .焊接：一般都采用再流焊工艺，特殊情况也可用点焊。
二.高精度贴装：
特点：FPC上要有基板定位用MARK标记，FPC本身要平整。FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大，FPC表面SMT的工艺要求与传统硬板PCB的SMT解决方案有很多不同之处，要想做好FPC的SMT工艺，最重要的就是定位了。
因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。
SMT即表面贴装技术，是一种将零件平焊在电路板表面的过程，让板面的锡膏与零件端以焊锡相结合。
良好焊接的主要条件：
A、保证金属表面的良好焊锡性及良好焊接所需的配合条件；
B、选择适当的助焊剂；
C、正确的焊锡合金成份；
D、足够的热量合适当的升温曲线。
常见不良现象： 1、 conn:：零件变形、脚歪、焊接不良 2、 FPC：气泡、压伤、皱折、印层剥离、误焊零件； * 、 焊垫：短路、空焊、冷焊、渗锡、锡少、锡多、包焊、剥离； * 、 Other：锡珠、锡渣、粘阻焊剂、屑类残留。
SMD重工程序： 1、 短路：直接使用烙铁将造成短路之锡拔除； 2、 空焊：直接使用烙铁将锡补上； * 、 冷焊：将冷焊之产品重新过回焊炉熔合； * 、 锡膏量不足：直接使用烙铁将锡补上； * 、 包焊：直接使用烙铁将多余之锡吸掉。 * 同一产品进行重工之动作不可超过2次。 加工： l 加工方式分为使用机器和不用机器两种，加工主要是贴零件，背胶或补强板，加工作业中应该注意防贴合不良，气泡和皱折等不良品质问题。
胶带的分类：1、感压胶；2、热固化胶；* 、水性胶； 常用的是无基材的感压双面胶； 感压胶的定义： 1、 自然的粘弹性质 2、 快速及长久的粘性 * 、 用手轻压即有良好特性 * 、 有较好的保持力 * 、 有足够的内聚力与弹性
感压胶的好处： 1、 不须涂布或混合等预处理步骤； 2、 均匀的胶量； * 、 使用上方便、快捷； * 、 可模切成各种形状； * 、 持久的粘弹性可避免脆化及短裂等现象； * 、 使用时无臭、无味和无溶剂。
品质确认： 背胶：不可因手触摸或缩胶而造成背胶不完整，不可漏贴； 贴弹片：弹片贴合后其定位孔不可有破损之情形；
二. 关键过程：
1.FPC固定：从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小，固定方法有两种，贴装精度为QFP引线间距0.* * MM以上时用方法A，贴装精度为QFP引线间距0.* * MM以下时用方法B。方法A：托板套在定位模板上，FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与定位模板分离，进行印刷，耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上无残留胶剂。方法B：托板是定制的，对其工艺要求必须经过多次热冲击后变形极小，托板上设有T 型定位销，销的高度比FPC略高一点。
2.锡膏印刷：因为托板上装载FPC，FPC上有定位用的耐高温胶带，使高度与托板平面不一致，所以印刷时必须选用弹性刮刀。锡膏成份对印刷效果影响较大，必须选用合适的锡膏，另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理。
* .贴装设备：第一，锡膏印刷机，印刷机最好带有光学定位系统，否则焊接质量会有较大影响。其次，FPC固定在托板上，但是FPC与托板之间总会产生一些微小的间隙，这是与PCB基板最大的区别。因此设备参数的设定对印刷效果，贴装精度，焊接效果会产生较大影响。因此FPC的贴装对过程控制要求严格。
其它：为保证组装质量，在贴装前对FPC最好经过烘干处理。
