PCB(双面多层印刷线路板)大概的生产原理有哪些？

原理太多了..给个整体流程和大概的给你吧.双面的:

来料切板(切成生产单元)-钻孔(钻出通孔)-沉铜(通孔上铜, 原理是钯离子)-板电(加厚表/孔铜厚)-干菲林(图形转移)-图电(加厚表/孔铜厚)-蚀刻(去掉无用铜)-中检(检查线路完整性和其它外观问题)-绿油(表面阻焊保护)-表面处理(焊面处理)-外形加工(弄出成品单元)-电测试(测试线路完整性)-最终检查-包装

只是最简单的列举. 其中有些流程每个公司有不同的做法或是不同流程. 如沉铜后有直接电镀再做干菲林的. 还有看表面处理不同有分绿油后外形加工,电测再做表面处理的.