低压注塑成型工艺的概念与应用

　　TECHNOMELT Molding is a low pressure with hotmelt adhesives.It can achieve superior sealing,better protection of electro/electronics components with higher productivity compared to those materials widely used in current sealing process e.g. 2-component casting/potting resins or silicones.This notable process is environmental friendly and contributes to total cost reduction due to improved productivity.

　　TECHNOMELT低压注射成型工艺是一种以很低的注塑压力将热熔材料注入模具并快速固化成型（*~*0秒）的封装工艺，以TECHNOMELT热熔材料卓越的密封性和优秀的物理、化学性能来达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效。对电子元器件起到良好的保护作用。与传统的灌封工艺（如双组份环氧树脂或者硅酮灌封）相比，TECHNOMELT低压注塑工艺不仅具有环保性，同时大幅度提高生产效率可以帮助降低生产的总成本。

　　苏州康尼格科技有限公司自200*年起成为汉高的特约经销商，主要为汉高旗下：Teroson, Loctite等胶粘剂的市场推广及销售服务工作。2010年为配合Henkel Macromelt-molding市场开发，我们开始研发低压成型设备 . 目前康尼格是一家专业从事低压注塑工艺的领跑者，我们研发的低压注塑设备被广泛应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护，包括：印刷线路板（PCB）、汽车电子产品、太阳能，手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、环索等等…本工厂拥有专业的低压注塑设备的研发和制造人员。在低压注塑领域积累了丰富的经验和技术。 现在低压注塑／低压注胶工艺被誉为，最好的封装工艺，最简单的包封工艺，最便宜的封装工艺，最快的封装工艺。我们愿意和客户一起推广低压注塑工艺，并为客户提供增值服务，提供低压注塑设备，模具，胶料以及代工生产。

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