印刷线路板中的镀层一般用什么材料

  印制电路板基板材料基本分类表

分类 材质 名称 代码 特征

刚性覆铜薄板 纸基板 酚醛树脂覆铜箔板 FR-1 经济性，阻燃

FR-2 高电性，阻燃(冷冲)

XXXPC 高电性(冷冲)

XPC经济性 经济性(冷冲)

环氧树脂覆铜箔板 FR-* 高电性，阻燃

聚酯树脂覆铜箔板

玻璃布基板 玻璃布－环氧树脂覆铜箔板 FR-4

耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 FR-* G11

玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板 GPY

玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板

复合材料基板 环氧树脂类 纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 CEM-1，CEM-2 (CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃)

玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 CEM* 阻燃

聚酯树脂类 玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜箔板

玻璃纤维（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜板

特殊基板 金属类基板 金属芯型

金属芯型

包覆金属型

陶瓷类基板 氧化铝基板

氮化铝基板 AIN

碳化硅基板 SIC

低温烧制基板

耐热热塑性基板 聚砜类树脂

聚醚酮树脂

挠性覆铜箔板 聚酯树脂覆铜箔板

聚酰亚胺覆铜箔板。

镀镍的吧。

制作印刷板所用覆铜板，是紫铜箔粘结在绝缘基板上得到，将铜箔保留需要连接部分，其余通过机械或化学方法去除后得到印刷电路板。

由于清洁的铜箔表面有良好的焊接性能，所以大部分印刷电路表面不再另外电镀，但是，要求较高的印刷板会使用镀金处理，尤其在需要与插座配合部分，所以对接插使用的部分有“金手指”的俗称。

为了降低成本，也有使用镀银处理，以前也有使用镀锡，但现在普遍是镀金：镀金表面有良好的抗腐蚀性能以、较小的接触电阻，以及与焊锡的良好相容。