对焊膏的技术要求有哪些？

对焊膏的技术要求如下。

(1)合金成分尽量达到或接近共晶温度特性，保证与印制电路板 表面镀层、元器件焊端或引脚的可焊性好，焊点的强度高。

(2)在存储期间，焊膏的性质应该保持不变，合金焊粉与助焊剂 不分层。

(*)在室温下连续印刷涂敷焊膏时，焊膏不容易干燥，可印刷性 (焊粉的滚动性）好。

(4)焊膏的黏度满足工艺要求，具有良好的触变性。所谓触变 性，是指胶体物质随外力作用而改变黏度的特性。触变性好的焊 膏，既能保证用模板印刷时受到压力会降低黏度，使之容易通过 网孔、容易脱模，又要保证印刷后除去外力时黏度升高，使焊膏 图形不塌落、不漫流，保持形状。

(*)焊料中合金焊粉的颗粒均匀，微粉少，助焊剂熔融汽化时不 会爆裂，保证在回流焊时润湿性好，减少焊料球的飞溅。