SMT贴片加工的工作流程是什么?
一、SMT工艺流程------单面组装工艺 来料检测 -- 丝印焊膏(点贴片胶)-- 贴片 -- 烘干(固化) -- 回流焊接 -- 清洗 -- 检测 -- 返修
二、SMT工艺流程------单面混装工艺 来料检测 -- PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)-- 贴片 -- 烘干(固化)-- 回流焊接 -- 清洗 -- 插件 -- 波峰焊 -- 清洗 --检测 -- 返修
三、SMT工艺流程------双面组装工艺 A:来料检测 -- PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) -- 贴片 -- 烘干(固化) -- A面回流焊接 -- 清洗 --翻板 -- PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶) -- 贴片 -- 烘干 --回流焊接(最好仅对B面 -- 清洗 -- 检测 --返修)此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。 B:来料检测 -- PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) -- 贴片 -- 烘干(固化) -- A面回流焊接 -- 清洗 -- 翻板 -- PCB的B面点贴片胶 -- 贴片 -- 固化 -- B面波峰焊 -- 清洗 -- 检测 -- 返修)此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。 在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。
四、SMT工艺流程------双面混装工艺 A:来料检测 -- PCB的B面点贴片胶 -- 贴片 -- 固化 -- 翻板 -- PCB的A面插件 -- 波峰焊 -- 清洗 -- 检测 -- 返修先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况 B:来料检测 -- PCB的A面插件(引脚打弯) -- 翻板 --PCB的B面点贴片胶 -- 贴片 -- 固化 -- 翻板 -- 波峰焊 -- 清洗-- 检测 -- 返修