[技术前沿]关于PCB
PCB
请问有谁知道 刚性印刷电路板(Rigid Printed Circuit board)
和柔性印刷电路板(FlexiblePrinted Circuit board) 各自有哪些
具体应用领域？哪一种的商业应用要广泛一些？ 哪种的就业前景要
好一点？
特别是 刚性印刷电路板(Rigid Printed Circuit board)，对这
个比较陌生，请各位XDJM帮我普及一下这方面的知识，谢了
【批注：◆按材料柔软度特性的分类】
（一） 刚性印刷电路板(Rigid Printed Circuit board)
刚性印刷电路板也称硬板，是以树脂材料为基材的电路板。也是发展最早的印制电路板。
（二） 柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit board)
柔性印刷电路板也称软板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。其特点是可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩；散热性能好，可利用FPC 缩小体积；实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
目前，MP*、MP4 播放器；便携式CD 播放机；家用VCD、DVD；数码照相机；手机及手机电池；医疗、汽车及航天等领域频繁使用柔性印刷电路板。
（三）软硬板（Rigid-Flex Printed Board 或称F/R PWB、软硬合板）
将软板与硬板组合成同一产品的电子零件，称为软硬板，发展历程已超过二十年。早期的用途多在军事、医疗、工业仪器等领域，这类设备对于零组件要求高信赖度（reliability）、高精度、低阻抗电性等高性能需求，但对于价格敏感度不高，因此多数需求量小且产品单价昂贵，且不同产品间设计的差异性颇大。软硬板开始用于手机通讯和消费性电子产品（数字相机DSC、数字摄影机DV 等）等终端产品是近五年间才明显出现的现象，终端产品中，已有部份机型开始将软硬板纳入设计，但因软硬板的特性是配合结构需求而设计，因此没有固定的设计模式或产品外形。
（四）HDI 电路板
HDI 英文全称High Density Interconnection，意为高密度连接线路，最早由美国ITRI 组织定义于1**6 年，是指孔径0.1*mm（6mil）以下，及孔环0.2*mm（10mil）以下之非机械钻孔之微导孔，接点密度为1*0 个/in 上，布线密度11*in/in 以上，线宽/线距为*mil/*mil 的基板导通连结技术。
随着个人化电子产品对产品可挠性、便利性、多功能与低价之需求，使得电子业推出轻薄短小的产品；对印刷电路板而言，HDI 所呈现的就是这种制程能力。HDI 的优势：
1.大幅缩減电子产品（裸板组装时）所需的空间与重量
2.減少线路回路与连结设计的复杂性及时间，同时減少线路设计时的错误发生。
*.增加组装时的空间利用与组装的灵活度
4.提升制程的稳定度与信赖度
*.提高产品的可靠度
6.降低生产成本
