双面 印制电路板制造工艺？

建议楼主参考双面印制电路板制造工艺_吉印通文库

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  这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

  目前的电路板，主要由以下组成

线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。

介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。

孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。

防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。

丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。

表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面吉印通行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver)，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。

  基材

基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”（prepreg）使用。

Xgs游戏机电路设计而常见的基材及主要成份有：

FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）

FR-2 ──酚醛棉纸，

FR-* ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂

FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂

FR-* ──玻璃布、环氧树脂

FR-6 ──毛面玻璃、聚酯

G-10 ──玻璃布、环氧树脂

CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）

CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）

CEM-* ──玻璃布、环氧树脂

CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂

CEM-* ──玻璃布、多元酯

AIN ──氮化铝

SIC ──碳化硅

金属涂层

金属涂层除了是基板上的配线外，也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。

  此外，由于不同的金属价钱不同，因此直接影响生产的成本。另外，每种金属的可焊性、接触性，电阻阻值等等不同，这也会直接影响元件的效能。

常用的金属涂层有：铜、锡（厚度通常在*至1*μm）、铅锡合金（或锡铜合金，即焊料，厚度通常在*至2*μm，锡含量约在6*%）、金（一般只会镀在接口）、银（一般只会镀在接口，或以整体也是银的合金）。

线路设计

印制电路板的设计是以电路原理图为蓝本，实现电路使用者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要内部电子元件、金属连线、通孔和外部连接的布局、电磁保护、热耗散、串音等各种因素。优秀的线路设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。

  简单的版图设计可以用手工实现，但复杂的线路设计一般也需要借助计算机辅助设计（CAD）实现，而著名的设计软件有OrCAD、Pads (也即PowerPCB)、Altium designer (也即Protel)、FreePCB、CAM**0等

基本制作

根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。

减去法

减去法（Subtractive），是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。

丝网印刷：把预先设计好的电路图制成丝网遮罩，丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖，然后把丝网遮罩放到空白线路板上面，再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，把线路板放到腐蚀液中，没有被保护剂遮住的部份便会被蚀走，最后把保护剂清理。

感光板：把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上（最简单的做法就是用打印机印出来的投影片），同理应把需要的部份印成不透明的颜色，再在空白线路板上涂上感光颜料，将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟，除去遮罩后用显影剂把电路板上的图案显示出来，最后如同用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。

刻印：利用铣床或雷射雕刻机直接把空白线路上不需要的部份除去。

加成法

加成法（Additive），现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂（D/F)，经紫外光曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂－金属薄锡，最后除去光阻剂（这制程称为去膜），再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。

积层法

积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层，再把外层以减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺序积层法。

1。内层制作

2。积层编成（即黏合不同的层数的动作）

  积层完成（减去法的外层含金属箔膜；加成法）

4。钻孔

Panel电镀法

1。全块PCB电镀

2。在表面要保留的地方加上阻绝层（resist，防以被蚀刻）

*。蚀刻

4。去除阻绝层

Pattern电镀法

1。在表面不要保留的地方加上阻绝层

2。

  电镀所需表面至一定厚度

*。去除阻绝层

4。蚀刻至不需要的金属箔膜消失

完全加成法

1。在不要导体的地方加上阻绝层

2。以无电解铜组成线路

部分加成法

1。以无电解铜覆盖整块PCB

2。在不要导体的地方加上阻绝层

*。电解镀铜

4。

  去除阻绝层

*。蚀刻至原在阻绝层下无电解铜消失

ALIVH

ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole，Any Layer IVA）是日本松下电器开发的增层技术。这是使用芳香族聚酰胺（Aramid）纤维布料为基材。

1。把纤维布料浸在环氧树脂成为“黏合片”（prepreg）

2。雷射钻孔

*。钻孔中填满导电膏

4。在外层黏上铜箔

*。铜箔上以蚀刻的方法制作线路图案

6。把完成第二步骤的半成品黏上在铜箔上

*。积层编成

8。再不停重复第五至七的步骤，直至完成

B2it

B2it（Buried Bump Interconnection Technology）是东芝开发的增层技术。

1。先制作一块双面板或多层板

2。在铜箔上印刷圆锥银膏

*。放黏合片在银膏上，并使银膏贯穿黏合片

4。把上一步的黏合片黏在第一步的板上

*。以蚀刻的方法把黏合片的铜箔制成线路图案

6。再不停重复第二至四的步骤，直至完成。如果您觉得正确或者采纳的话，麻烦给我好评哦，谢谢。