严密的SMT贴片加工工艺流程(转载)

　　一、SMT加工工艺流程：单面组装工艺。

　　来料检测、丝印焊膏、贴片、烘干、回流焊接、洗涤、检测、返修。

　　二、SMT加工工艺流程：单面混装工艺。

　　来料检测、PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）、贴片、烘干、回流焊接、洗涤、插件、波峰焊、洗涤、检测、返修。

　　三、SMT加工工艺流程：双面组装工艺。

　　来料检测、PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）、贴片、烘干（固化）、A面回流焊接、洗涤、翻板，PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）、贴片、烘干、回流焊接，此工艺一样泛泛合用于在PCB两面均贴装有PLCC等较年夜的SMD时驳回。

　　四、SMT加工工艺流程：双面混装工艺

　　1、来料检测、PCB的B面点贴片胶、贴片、固化、翻板，PCB的A面插件、波峰焊、洗涤、检测、返修。先贴后插，合用于SMD元件多于疏散元件的环境。

　　2、来料检测、PCB的B面点贴片胶、贴片、固化、翻板，PCB的A面丝印焊膏、贴片、A面回流焊接、插件、B面波峰焊、洗涤、检测、返修。A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊。

　　*、来料检测、PCB的A面丝印焊膏、贴片、烘干、回流焊接、插件，引脚打弯、翻板，PCB的B面点贴片胶、贴片、固化、翻板、波峰焊、洗涤、检测、返修。A面混装，B面贴装。

021yin.com