深圳双智利分析锡膏在印刷过程中出现锡球的原因

　　1、印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。

　　2、印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。

　　*、印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。

　　4、回流焊时升温过快，引起爆沸。

　　*、贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。

　　6、环境影响：湿度过大，正常温度2*+/-*，湿度40-60%，下雨时可达**%，需要抽湿。

　　*、焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理。

　　8、锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。

　　*、锡膏在氧化环境中暴露过久，吸收空气中的水分。

　　10、预热不充分，加热太慢不均匀。

　　11、印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上。

　　12、刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球。

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