SMT贴片加工如何防止焊膏缺陷？

SMT给电子行业带来了革命性的变革，不仅提高了产量、工作效率，还大大提高了贴装的一致性，从而使成品率大大提高。SMT在贴芯片之前需要用钢网给PCB刷一层锡膏，所刷的锡膏的厚度以及均匀性对焊接起着非常至关重要的作用。

焊锡膏刷涂不均匀可以导致焊盘漏焊、引脚偏移、焊盘拉尖、塌陷(凹陷、缺陷)、引脚黏连等问题。

SMT焊锡缺陷产生的原因钢网的焊盘孔阻塞，使该焊盘上锡不均匀；

锡膏粘性太差，导致附着在钢网上；

锡膏搅拌不均，导致颗粒性较大；

刮刀刀面不平滑，导致刷锡不均匀；

PCB板夹具送到，导致刷锡时移动；

PCB板表面不干净，存在异物；

如何防止刷锡缺陷知道了导致刷锡缺陷的原因，就要从根本上杜绝缺陷现象，以下是对应的措施：

每次使用完钢网后，要及时清洗，防止未清洗的锡膏固化在钢网上；

选择粘性适中的锡膏，不要用劣质的锡膏；

锡膏要搅拌均匀，防止搅拌不均；

使用平整度好的刮刀；

夹具要固定好，不能因为受外力而发生偏移；

刷锡膏前，PCB要保持清洁，去除异物。

这样才能保证刷锡均匀，焊接出来的板子焊点才能均匀饱满。

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