硅胶烫金版如何挑选硬度？

　　现有的硅胶烫印版的硅胶层硬度均在HS60以上，一般为HS85±5。这是因为如果硅胶层的硬度太低，在高温、高压下易变形，使版面对电化铝的剪切力不够，从而影响烫印效果。因此，一般情况下选择的硅胶层的硬度应大于HS80。

　　随着硅胶层硬度的提高，硅胶层的回弹性一般都会受到影口向，而回弹性直接关系到烫印的效果，如果硅胶层的回弹性不好，必然会导致烫印的图文边缘外延、黏结不牢。出现毛边等现象。因此在选择硅胶烫印版时，回弹性应引起重视。

　　为了便于在电热板上安装硅胶烫印版，硅胶烫印版的基层一般选用厚度为1—3mm的铝板。硅胶层与铝板之间的黏结强度直接关系到硅胶烫印版的使用寿命，如果硅胶层与铝板之间的黏结强度不够高，则高温、高压下容易开裂。因此，应选择硅胶层与铝板之间黏结强度较高的硅胶烫印版。