欧灿电子取得印刷电路板封装结构专利，使电路板拆卸更方便
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金融界2024年11月2日消息，国家知识产权局信息显示，宁波欧灿电子科技吉印通取得一项名为“一种印刷电路板封装结构”的专利，授权公告号 CN 221901191 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种印刷电路板封装结构，包括底座和散热孔；底座的内部设置有电路板，电路板底端的两侧设置有连接块，连接块的底端设置有连接板，底座内部的两侧设置有自锁结构；散热孔开设于底座一侧的内部，底座另一侧的内部开设有进风口；底座内部的顶端设置有辅助结构，自锁结构包括安装板、连接柱、卡块、固定套和伸缩弹簧。本实用新型通过连接柱、卡块、固定套和伸缩弹簧的配合使用，可以在电路板安装在底座的内部时，使卡块的一侧卡在电路板的底端连接板的两侧，进行一个自锁，在拆卸时只需向一侧拉动安装板，即可使卡块向一侧移动，使其不再卡在连接板的两侧，从而使其在拆卸时更加的方便。
来源：金融界
