smt锡膏印刷机的工艺参数

SMT锡膏印刷机的工艺参数对于确保印刷质量和生产效率至关重要。以下是一些关键的工艺参数及其详细说明：

全自动锡膏印刷机

1. 印刷速度

a、参数范围：通常设置为15～40mm/s。

b、影响因素：印刷速度受材料、间距和密度等因素的影响。在处理窄间距、高密度图形时，速度应适当降低以确保锡膏充分渗入开孔中。

c、调整原则：根据具体情况调节，以平衡印刷质量与生产效率。

锡膏印刷原理

2. 刮刀压力

a、参数范围：通常设置为2～15kgf（也有说法认为其范围在20N至60N之间，这取决于具体的测量单位）。

b、影响因素：刮刀压力直接影响锡膏的均匀分布吉印通刷效果。压力过小可能导致刮刀未贴紧钢网表面，增加印刷厚度并残留锡膏；压力过大则可能将锡膏挤压到钢网底面。

c、调整原则：根据锡膏的粘度和刮刀的硬度进行调整，以确保锡膏的均匀分布和良好的印刷效果。

锡膏印刷压力

3. 脱模速度

a、参数范围：通常设置为0.3～3mm/s。

b、影响因素：脱模速度影响锡膏与PCB板的分离效果。速度过快可能导致锡膏粘力减少，部分锡膏粘在钢网底面和开孔壁上；速度过慢则可能影响生产效率。

c、调整原则：根据材料、间距和密度等因素进行调节，以获取最佳的印刷成型效果。

4. 清洗方式和清洗频率

a、常见模式：通常设为一湿一真空吸一干，但具体模式可能因钢网类型吉印通刷状态而异。

b、影响因素：钢网污染主要由锡膏从开孔边缘溢出造成，如不及时清洗会污染PCB表面并可能堵塞钢网开孔。

c、调整原则：根据锡膏、钢网材料、厚度及开孔大小等情况确定清洗模式和清洗频率。

锡膏印刷机批量生产

5. 钢网分离速度

a、参数范围：通常设置为2～6mm/s。

b、影响因素：钢网与PCB的分离速度对印刷质量有显著影响。速度过快或过慢都可能导致印刷缺陷。

c、调整原则：根据材料、间距和密度等因素进行调节，以保证锡膏与焊盘的凝聚力并防止少印和锡塌等缺陷。

6. 印刷压力与刮刀角度

a、印刷压力：适当的印刷压力可以保证锡膏的均匀分布。具体数值需根据锡膏的粘度和刮刀的硬度进行调整。

b、刮刀角度：一般应设置刮刀与钢网角度为45~60°左右，以平衡向下的压力和避免锡膏被挤压到钢网的下面。

7. 检查频率与印刷次数

a、检查频率：通常设置为每印刷一定数量的PCB进行一次质量检查（如每印刷X块PCB进行一次检查），检查方式多为人工目检。

b、印刷次数：根据材料、间距和密度等因素进行调节，通常设置为1000～2000次。

8. 其他参数

a、印刷环境：温度控制在23±3℃，相对湿度保持在45%-65%RH，以确保锡膏的稳定性吉印通刷质量。

b、图形对准：通过印刷机相机对基板和钢网的光学定位点进行对中，再进行精细调整，使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。