SMT锡膏印刷机怎么使用
SMT锡膏印刷机的使用涉及多个步骤，以下是一个详细的使用流程，结合了多个权威来源的信息：
SMT锡膏印刷机
一、准备工作
SMT锡膏印刷机
1、清洁与检查
清洁工作台面和所需工具，确保物品按规定位置摆放。
检查待印刷的PCB板的正确性，表面是否完整无缺陷、无污垢。
检查钢网是否与PCB一致，其张力是否符合印刷要求。如有堵孔现象，需用无尘纸沾酒精擦拭钢网，并用风枪吹干（与钢网保持3—5CM的距离）。
检查锡膏是否正确，是否按《锡膏的储存和使用》要求使用，注意回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的区分等。
2、材料准备
准备好PCB板、钢网、锡膏、锡膏搅拌刀等必要材料。
将自然放置的锡膏用锡膏搅拌刀搅拌2-3分钟或使用锡膏搅拌机搅拌，使助焊剂均匀。
领取的PCB板使用前必须用烘箱烘过，烘箱温度调节到100℃烘2-3分钟。
二、操作使用步骤
SMT生产线
1、固定钢网与刮刀
把正确的钢网固定到印刷机上，并调试至最佳状态。
将干净良好的刮刀装配到印刷机上，调节刮刀与钢网的角度（一般为45-60°，自动和半自动印刷机大多采用60°），确保刮刀压力适中，避免过大损坏钢网。
2、添加锡膏
用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上，首次加锡膏高度在1CM左右，宽度1.5-2CM，长度视PCB长而定，两边比印刷面积长3CM左右即可。后续每两个小时添加一次锡膏，每次约100G。保持锡膏少量取用多次添加的原则。
3、印刷操作
放入PCB板进行印刷，确保PCB板被牢固固定。
刮刀下降到SMT印刷位置，按设定开始印刷。印刷过程中注意监控印刷效果，查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象。
印刷完毕后，刮刀回到原来位置，PCB板与钢网分离。
4、检验与清洗
印刷的前5PCS板要求全检，印刷品质OK后，通知IPQC首检，确认印刷品质无异常后，通知产线作业员开始生产。
正常印刷过程中，作业员需每半小时检查一次印刷效果，特别是引脚过密元件如BGA、QFP、SOP、排插等。
每印刷5PCS（或根据实际需要调整频率），需清洗一次钢网。如果PCB板上有引脚过密的元件，需加大清洁频率。
5、异常处理
生产过程中，如果发现连续3PCS印刷不良，要通知技术员调试，并清洗印刷不良的PCB板。
在印刷中出现印刷异常请立即知会工作人员处理。
6、结束工作
生产结束后，回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具，并对工装夹具进行清洗。
按照操作规程进行关机，并清洁工作台面。
三、注意事项
在操作过程中，严格遵守工艺要求，避免身体伸入机器内部。
环保与非环保产品在生产中锡膏和生产工具要严厉区分。
认真做好锡膏使用记录。
如果锡膏印刷机门被打开或者失效时，禁止操作机器。
超过一个小时不印刷，请将锡膏回收。
以上旨在为用户提供全面、准确的SMT锡膏印刷机使用指南。在实际操作中，请根据具体设备型号和厂家提供的操作手册进行适当调整。
