【焊膏印刷工艺流程】-焊膏印刷工艺流程图片

2零件贴装 其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用* 回流焊接 其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB。

在全自动印刷机印刷的加工过程中把印刷周期固定在一个特定的模式确保模板位于焊盘上，这样可以确保焊膏印刷过程清洁对于微细模板，如果由于模板截面弯曲的薄销之间发生损坏，可能会导致印刷缺陷和短路SMT包工包料中在印刷。

7钢网与PCB分离速度锡膏印刷后，钢网离开PCB的瞬间速度即为分离速度，是关系到印刷质量的参数，在密间距高密度印刷中最为重要先进的印刷机，其钢网离开锡膏图形时有1或多个个微小的停留过程，即多级脱模，这样可以。

* 锡膏印刷在基板后，建议于* * 小时内放置零件进入回焊炉完成着装* 换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖7锡膏连续印刷2* 小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照“步骤* 。