摄像模组芯片底部填充胶_ENIENT芯片贴装

摄像模组芯片是一种集成了图像传感器、放大器、滤波器、变焦控制电路、驱动电路、模数转换电路等功能的集成电路，其主要功能是将光学图像转换为数字图像信号。摄像模组芯片所采用的图像传感器一般是CCD或CMOS，具有较高的图像处理能力，可以提供更快的图像传输速率，以及更高的图像质量。此外，摄像模组芯片还具有体积小、功耗低、价格低廉、易于安装和维护等优点，因此在摄像机、数字相机等设备中得到了广泛应用。

摄像头模组芯片需要被固定封装在摄像头模组上，使摄像头组件可以安装到其他电子产品中。摄像头模组芯片封装分为多种，如CSP（Chip-scale Package）封装、SMT（Surface-mount Technology）封装、BGA（Ball Grid Array）封装等。CSP封装技术将封装在一个只有芯片大小的模组上，采用贴片方式的封装，此种封装可以缩小封装体积，使芯片更加集成，适用于移动设备和消费电子产品。SMT封装技术是将芯片封装在一个做表面安装的模组上，适用于PCB板上的安装，可以提高封装的紧凑度和稳定性。BGA封装技术将芯片封装在一个具有球形引脚的模组上，此种封装有较高的密度和可靠性，适用于超薄的移动设备。

ENIENT摄像头模组芯片封装胶的优点主要有以下几点

*.良好的耐热性：封装胶具有良好的耐热性，能够在高温环境下正常运行，而且可以长期稳定地使用，不会因为受温度变化而发生变形。

2. 良好的阻燃性：封装胶具有良好的阻燃性，可以有效的防止摄像头模组芯片由于高温而发生火灾，确保安全性。

3. 良好的绝缘性：封装胶具有良好的绝缘性，可以有效防止摄像头模组芯片内部的短路，保证芯片正常工作。

4. 良好的低溶剂性：封装胶具有良好的低溶剂性，可以有效防止摄像头模组芯片内部的溶剂污染，保证芯片的稳定性。

方案｜ : 来自ENIENT 的新型 UV 厌氧粘合剂

科普｜ : 摄像头螺纹固定新工艺--使用UV加热双固化胶水的好处

方案｜ : 可返修的摄像头模组UV粘接胶水

科普｜ : 镜片和镜筒之间的固定用胶水有哪些种类？UV胶提供了一种更为快捷的选择

科普｜ : 镜筒和镜座之间的固定用低温环氧胶--低析出的耐高温环氧结构胶

参考文章来源：ENIENT® 英联化工股份技术资料及案例发布

本文部分信息/图片来源于互联网，仅供行业新资讯分享交流用途，勿作商用。如有涉权，请原著人第一时间告知我们，我们将立即删除，谢谢