最基本的生产工艺一般包括焊膏印刷、贴片和回流焊等三个步骤,所以要组成一条最基本的SMT生产线,必然包括完成以上工艺步骤的设备:上板机、印刷机、贴片机和回流焊炉。
北京SMT行业生产设备有哪些
1.上板机
(1)功能:将放置在料框中的PCB板一块接一块送到印刷机。
(2)组成结构:自动上板机由框架、升板系统、推板系统、调偏系统、托辊、定位架、控制系统等几部分组成。自动上板机的优点在于无需专用设备基础,放置在硬化平地上即可与送板机配套使用,减轻了操作工人的劳动强度,提高了工作效率,具有操作使用灵活、性能可靠、适用范围广等特点。
2.焊膏印刷机
(1)功能:焊膏印刷机是用来印刷焊膏或贴片胶的,其功能是将焊膏或贴片胶正确地通过钢网板漏印到印制板相应的位置上。
* .SMT贴片机
(1)功能:贴片机的作用是把贴片元器件按照事先编制好的程序,通过供料器将元器件从包装中取出,并精确的贴装到印制板相应的位置上。
(2)组成结构:贴片机品牌繁多、结构形式多样,型号规格不一,具体结构存在一定差异,但组成结构基本相同,主要由机架(设备本体)、电路板传送机构与定位装置、贴片头及其运动控制系统、视觉定位系统、电力伺服系统、气动系统、计算机操作系统等组成。
(* )贴片机的种类:贴片机按结构形式大致可分为动臂拱架型、转塔式、复合式和大型平行系统等类型。
* .回流焊机
(1)功能:回流焊机主要用于各类表面组装的元器件的焊接,其作用是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接。回流焊接的焊料是焊锡膏,贴装好元器件的PCB板进入回流焊设备。传送系统带动电路板通过回流焊设备里各个设定的温度区域,焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却,将元器件焊接到印制板上。回流焊的核心环节是利用外部加热源加热,使焊料熔化而再次流动润湿,完成电路板的焊接过程。
(2)组成结构:热风回流焊炉总体结构主要分为加热区,冷却区,炉内气体循环装置,废气排放装置以及PCB传送等五大主体部分。回流焊炉的温区,通常有四个功能区,分别为预热区、恒温区、回流区(再流)和冷预热区:焊接对象从室温逐步加热至1* 0左右的区域,缩小与回流焊过程的温差,焊锡膏中的溶剂被挥发。
恒温区:温度维持在1* 0-1* 0,焊锡膏中的活性剂开始作用,去除焊接对象表面的氧回流区:温度逐步上升,超过焊锡膏熔点温度* 0%--* 0%,峰值温度达到220--2* 0的时间在10s以上,焊锡膏完全熔化并润湿元器件焊端与焊盘。
冷却区:焊接对象降温,形成焊点,完成焊接。
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