深圳捷飞高电路有限公司，高难度PCB样板小批量快速制板厂家

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　　工艺能力：

　　　　（1） 钻孔：最小孔径 0.1*MM

　　　　（2） 孔金属化：最小孔径 0.1*mm 补印小批量书，板厚 / 孔径比 * ： 1

　　　　（*） 导线宽度：最小线宽：金板 0.07*mm 补印小批量书，锡板 0.10mm

　　　　（*） 导线间距：最小间距：金板 0.07*mm 补印小批量书，锡板 0.10mm

　　　　（*） 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.*μ 　　金层厚度： 0.0*-0.1μm 或按客户要求

　　　　（*） 喷锡板：锡层厚度： 或 =2.*-*μ

　　　　（7） 铣板：线到边最小距离： 0.1*mm 　孔到边最小距离： 0.2mm 　最小外形公差： ± 0.12mm

　　　　（*） 插座倒角：角度： *0 度、 ** 度、 *0 度　深度： 1 -*mm

　　　　（9） V 割：角度： *0 度、 ** 度、 ** 度　深度：板厚 2/* 　最小尺寸： *0mm * *0mm

　　　　（10）通断测试：

　　　　　　　最大测试面积： *00mm * *00mm

　　　　　　　最大测试点： *000 点

　　　　　　　最高测试电压： *00V

　　　　　　　最大绝缘电阻； 100M 欧

　　（专业制造2-20层喷锡板、沉金板、镀金板、金手指板、半孔板、阻抗板、高频信号板）

　　市场部：陈勇

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