铜箔本身是铜培训材料印刷。
铜箔外边的镀层通常有以下几种：
1）阻焊剂：防止焊锡焊上培训材料印刷。
2）浸银：增强焊接能力培训材料印刷。
3）镀锡：增强焊接能力培训材料印刷。或增加导线截面积，以增加电流通过能力。
4）镀金： 防止氧化，减小接触电阻培训材料印刷。
制作印刷板所用覆铜板，是紫铜箔粘结在绝缘基板上得到，将铜箔保留需要连接部分，其余通过机械或化学方法去除后得到印刷电路板培训材料印刷。
由于清洁的铜箔表面有良好的焊接性能，所以大部分印刷电路表面不再另外电镀，但是，要求较高的印刷板会使用镀金处理，尤其在需要与插座配合部分，所以对接插使用的部分有“金手指”的俗称培训材料印刷。
为了降低成本，也有使用镀银处理，以前也有使用镀锡，但现在普遍是镀金：镀金表面有良好的抗腐蚀性能以、较小的接触电阻，以及与焊锡的良好相容培训材料印刷。
印制电路板基板材料基本分类表
分类 材质 名称 代码 特征
刚性覆铜薄板 纸基板 酚醛树脂覆铜箔板 FR-1 经济性培训材料印刷，阻燃
FR-2 高电性培训材料印刷，阻燃(冷冲)
XXXPC 高电性(冷冲)
XPC经济性 经济性(冷冲)
环氧树脂覆铜箔板 FR-3 高电性培训材料印刷，阻燃
聚酯树脂覆铜箔板
玻璃布基板 玻璃布－环氧树脂覆铜箔板 FR-4
耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 FR-5 G11
玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板 GPY
玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板
复合材料基板 环氧树脂类 纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 CEM-1培训材料印刷，CEM-2 (CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃)
玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 CEM3 阻燃
聚酯树脂类 玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜箔板
玻璃纤维（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜板
特殊基板 金属类基板 金属芯型
金属芯型
包覆金属型
陶瓷类基板 氧化铝基板
氮化铝基板 AIN
碳化硅基板 SIC
低温烧制基板
耐热热塑性基板 聚砜类树脂
聚醚酮树脂
挠性覆铜箔板 聚酯树脂覆铜箔板
聚酰亚胺覆铜箔板培训材料印刷。