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相邻导线间距必须能满足电气安全要求，最小间距至少要能适合承受电压，而且为了便于操作和生产，间距要尽量地宽。
在布线密度较低时，信号线间距可适当地加大。对高、低电平悬殊信号线则要尽可能地加大间距，一般为8mil（1 mil＝0.001英寸=0.00254cm=0.0254mm）。焊盘内孔边缘到印制板边距离要大于1mm，这样可以避免加工时焊盘缺损。当与焊盘连接走线较细时，要将焊盘与走线之间连接设计成水滴状，这样好处是焊盘不容易起皮，而且走线与焊盘不易断开。