金禄电子取得表面耐压能力提升型印刷线路板专利，实现印刷线路板的表面耐压能力的提升
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金融界2024年2月24日消息，据国家知识产权局公告，金禄电子科技股份吉印通取得一项名为“表面耐压能力提升型印刷线路板“，授权公告号CN22052*270U，申请日期为2023年*月印刷。
专利摘要显示，本申请提供一种表面耐压能力提升型印刷线路板印刷。上述的表面耐压能力提升型印刷线路板包括层叠设置的金属基板和绝缘层，所述绝缘层远离所述金属基板的一侧附着有铜线路图形和焊盘，所述焊盘与所述铜线路图形电性连接。所述焊盘的外周线为一弧线围成，或所述焊盘的外周线为至少两相交线围成，两所述相交线的相交处为圆角。上述的表面耐压能力提升型印刷线路板能在原有工艺且在使用原有成本的情况下，能较好地实现印刷线路板的表面耐压能力的提升。
来源：金融界