华为公司申请印刷电路板及其制作方法专利，实现印刷电路板的薄型化，提高印刷电路板可靠性
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金融界2024年3月*日消息，据国家知识产权局公告，华为技术吉印通申请一项名为“一种印刷电路板及其制作方法“，公开号CN117*77039A，申请日期为2022年*月印刷。
专利摘要显示，本申请公开了一种印刷电路板及其制作方法，印刷电路板可以包括依次层叠的多个芯板，多个芯板中的至少一个芯板包括介质层和介质层表面的第一铜箔，多个芯板中的相邻芯板之间具有第一粘结层，第一粘结层包括半固化片和绝缘胶膜，或第一粘结层包括绝缘胶膜，绝缘胶膜的材料包括树脂和无机填料，这样相比于利用半固化片作为第一粘结层，绝缘胶膜中的树脂和无机填料可以对第一铜箔的图形间隙具有更好的填充效果，且绝缘胶膜不具有玻璃纤维布，因此得到的印刷电路板中相邻芯板之间的间距可以有效降低，这样可以在保证第一铜箔的图形间隙的填充效果的同时实现印刷电路板的薄型化，提高印刷电路板可靠性印刷。
来源：金融界