三星取得印刷电路板以及半导体封装件专利，提供一种印刷电路板和半导体封装件
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金融界2024年1月31日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“包括翘曲抵消区的印刷电路板以及半导体封装件“，授权公告号CN109*9911*B，申请日期为201*年10月印刷。
专利摘要显示，提供一种印刷电路板和半导体封装件印刷。印刷电路板可包括基层、彼此相对的第一表面和第二表面。第一布线层可以位于第一表面上，第二布线层可以位于第二表面上，第一布线层可以设置在第一区和第二区中的每一个的上部，第二布线层可以设置在第一区和第二区中的每一个的下部。第一区的上部可以具有第一线‑面积比，第二区的上部可以具有第二线‑面积比，第一区的下部可以具有第三线‑面积比，第二区的下部可以具有第四线‑面积比，第二线‑面积比和第三线‑面积比可以大于第一线‑面积比和第四线‑面积比中的每一个。
来源：金融界