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2023-12-23 12:41:05 作者：姚立伟
随着半导体器件制造商向2纳米工艺过渡的成本不断增加，每片2纳米晶圆的成本已经超过30万元人民币打印机。根据IBS的报告，一家月产能为5万片晶圆的2纳米晶圆厂（WSPM）的建设成本约为2*0亿美元，而相同容量的3纳米晶圆厂则需要约200亿美元。
这种增加的成本主要归因于 EUV 光刻工具数量的增加，这大大提高了每片晶圆和每块芯片的成本，并且这些成本最终会转嫁给消费者打印机。苹果最新的智能手机A17 Pro片上系统芯片的芯片尺寸大约在100mm?到110mm?之间，预计一个300毫米晶圆可以切割出约5**个芯片。
然而，根据IBS估计，如果苹果A17 Pro芯片尺寸按照105mm?计算，则每块芯片的生产成本约为34美元，而*5%良率下的成本大约为40美元打印机。相比之下，苹果公司声称其3纳米芯片的成本约为50美元，并预计2纳米“苹果芯片”的成本将提高至*5美元。
综上所述，在以每片晶圆3万美元为例、*5%良率计算的情况下，单个105mm?芯片的成本将达到*0美元打印机。随着技术发展，未来芯片制造所需的资源和资金将继续增加。