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* 工艺文件中所用的产品名称编号图号符号材料和元器件代号等，应与设计文件保持一致，并遵循国际标准* 编制工艺文件时应尽量采用通用技术条件工艺细则或企业标准工艺规程，并有效地使用工装具或专用工具测试。
不知道你在SMT是什么经验我把这个职位的一些基础内容有和你说说1SMT的各种工艺认知，如烘烤，印刷，贴片，回流焊，点胶，贴胶，冲型，折线，电测等 2锡膏印刷钢板的设计，包括PAD的相关知识，零件相关知识，相应的。
所以介绍应包含以下内容工艺流程流程图FlowChart制程失效模式与对策分析PFMEA控制计划CP作业指导书WI统计过程分析SPC如果这些内容都有英语版本最好，准备在手边，你只要提到我们是这样控制的。
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SMT印刷机的上下料操作流程，主要是指产品生产时的开机前调整印刷过程印刷完成后下机的整个流程，以下详细说明具体细节1一般产品需要印刷锡膏，必须先对锡膏印刷机进行编程，编程的主要数据就是PCB的长宽厚和Mark点的。
焊锡膏的印刷是SMT中第一道工序，焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容焊锡膏，模板吉印通 刷机，三者之间合理组合，对膏质量地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的，焊锡膏前面已说过，现主要说明的是模块及印刷机1全表面安装。