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本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏惠州。
一、对外投资概述
惠州中京电子科技股份吉印通（以下简称“公司”或“中京电子”）与江门盈骅光电科技吉印通签署《广东盈骅新材料科技吉印通股权转让协议》惠州。根据转让协议，中京电子以自有资金1,000万元人民币受让广东盈骅新材料科技吉印通（以下简称“盈骅新材”）出资额729,290元（实缴出资额729,290元）对应的股权。本次交易完成后，中京电子成为盈骅新材的股东，持有其1.*2**%的股权。本次交易价格系综合考虑标的公司历史估值及其产品创新特点，经双方友好协商确定。
盈骅新材主要从事半导体封装载板基材的产品研发、制造与技术服务惠州。盈骅新材长期致力于先进封装领域高性能树脂材料、先进封装载板用BT基材以及FC-BGA封装载板用ABF增层膜的研发以及产业化，其技术研发与创新能力达到国际先进水平，是国内较早开发半导体封装载板用BT基材和芯板的企业。盈骅新材的BT基材已在MiniLED显示、存储芯片、传感器芯片等领域实现批量供货，其ABF载板增层膜已经向全球ABF载板龙头企业送样，应用于CPU、GPU、AI等芯片领域。
具体内容详见公司于2022年12月*0日在法定信息披露媒体上发布的《关于购买广东盈骅新材料科技吉印通部分股权的公告》（公告编号：2022-100）惠州。
二、对外投资进展
近日惠州，公司收到盈骅新材的通知，本次股权转让已完成相关工商变更登记手续，变更后盈骅新材股东股权持有情况如下：
特此公告惠州。
惠州中京电子科技股份吉印通
202*年*月*日
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